高通发布第二代骁龙音频至尊版：AI算力翻倍，功耗降40%

高通技术公司今日宣布推出第二代骁龙音频平台至尊版，高通进一步拓展音频可穿戴设备的发布体验边界。作为高通首款专为融合优质音频与语音技术、第代终端侧智能和连接能力而打造的骁龙平台，该产品意在推动音频可穿戴设备进入"智能体驱动"的音频全新阶段。

PChome现场报道，至尊高通技术公司今日宣布推出第二代骁龙音频平台至尊版，版A倍功进一步拓展音频可穿戴设备的力翻体验边界。作为高通首款专为融合优质音频与语音技术、耗降终端侧智能和连接能力而打造的高通平台，该产品意在推动音频可穿戴设备进入"智能体驱动"的发布全新阶段。

端侧AI算力提升2倍，功耗降低40%

第二代骁龙音频平台至尊版实现了音频可穿戴设备终端侧AI能力的骁龙显著跃升。高通官方数据显示，音频与第一代骁龙S7音频平台相比，至尊新平台的AI能力提升高达2倍，并支持多种智能体验同时运行；在性能大幅提升的同时，功耗降低高达40%，平台尺寸也进一步缩小，为终端厂商留出更多结构与续航设计空间。

不止离线推理：Wi-Fi 6E打通云端智能体

值得关注的是，新平台在连接层面引入了超低功耗Wi-Fi 6E支持的云端直连能力。借助这一能力，骁龙畅听应用与智能体得以突破终端算力限制，接入AI助手、服务、内容和更丰富的云端体验，将音频可穿戴设备的边界从"本地运算"扩展到"端云协同"。

这意味着耳机类产品不再只是被动的播放终端，而有机会成为随时可调用智能体的交互入口。

听感与感知：aptX无损、XPAN与第五代自适应降噪

在音频与语音技术层面，第二代骁龙音频平台至尊版带来多项升级：

·高通aptX Lossless无损音频技术，面向高品质、高沉浸感的无损音频体验；

·高通扩展个人局域网（XPAN）技术，将连接范围扩展至传统蓝牙覆盖之外，跨终端实现更无缝、不间断的音频体验；

·第五代高通自适应主动降噪（ANC）技术、高通cVc回声消除和噪声抑制技术，以及对先进多麦克风架构的支持；

·骁龙音频感知解决方案，通过创新麦克风与算法，帮助终端更准确地感知人声与周围环境声音，实现更丰富的语音拾取与更清晰的通话表现。

上述技术组合的核心逻辑，是让设备能够基于用户状态、设备情况和周围环境的变化持续感知并智能调整，从而实现"懂你所需、随境而变"的智能音频体验。

形态扩张：从耳塞走向带摄像头的耳机与音频眼镜

高通表示，第二代骁龙音频平台至尊版支持广泛的产品形态，包括耳塞、头戴式耳机、开放式和混合式音频设计、配备摄像头的耳机、音频眼镜以及未来的多模态形态。多模态能力的引入，是这一代平台与前代最直观的差异之一。

在2026骁龙峰会上，音频品牌Cleer率先展示了基于骁龙畅听平台、融合音频、视觉与AI能力的新型智能音频可穿戴设备。该概念产品展示了骁龙畅听平台如何突破传统音频终端的边界。

市场需求：70%用户期待可穿戴设备具备先进AI能力

高通技术公司高级副总裁兼XR、可穿戴与个人AI业务总经理Ziad Asghar表示："我们的研究表明，高达70%的用户希望可穿戴设备具有先进的AI能力。"

在AI手机、AI PC之后，音频可穿戴设备正在成为终端侧AI落地的下一个关键战场。随着芯片端AI算力、功耗与连接能力的同步成熟，耳机、音频眼镜等品类有望在2026年至2027年迎来一轮以"智能体化"为主题的产品迭代。

(责任编辑：焦点)